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Impact of GigaRad Ionizing Dose\ud on 28 nm Bulk MOSFETs for Future HL-LHC

机译:GigaRad电离剂量的影响\ ud 用于未来HL-LHC的28 nm体MOSFET上

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摘要

The Large Hadron Collider (LHC) running at\udCERN will soon be upgraded to increase its luminosity giving rise\udto radiations reaching the level of GigaRad Total Ionizing Dose\ud(TID). This paper investigates the impact of such high radiation\udon transistors fabricated in a commercial 28 nm bulk CMOS\udprocess with the perspective of using it for the future siliconbased\uddetectors. The DC electrical behavior of nMOSFETs is\udstudied up to 1 Grad TID. All tested devices demonstrate to\udwithstand that dose without any radiation-hard layout techniques.\udIn spite of that, they experience a significant drain leakage\udcurrent increase which may affect normal device operation. In\udaddition, a moderate threshold voltage shift and subthreshold\udslope degradation is observed. These phenomena have been linked\udto radiation-induced effects like interface and switching oxide\udtraps, together with parasitic side-wall transistors.
机译:在\ udCERN上运行的大型强子对撞机(LHC)将很快进行升级,以提高其发光度,从而使辐射\ udto辐射达到GigaRad总电离剂量\ ud(TID)的水平。本文研究了在商用28 nm体CMOS \ ud工艺中制造的这种高辐射\ udon晶体管的影响,并将其用于未来的硅基\ uddetector。对nMOSFET的直流电性能进行了高达1 Grad TID的研究。所有经过测试的设备都证明了没有任何辐射硬布局技术就能承受该剂量。尽管如此,它们仍会经历显着的漏极泄漏/过电流增加,这可能会影响正常的设备操作。此外,观察到中等的阈值电压漂移和亚阈值/过陡坡降。这些现象已与辐射诱导的效应(如界面和开关氧化物/陷阱)以及寄生侧壁晶体管相关联。

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